發(fā)布時(shí)間：2025-04-01 瀏覽量：860
卷對卷 FPC 生產(chǎn)憑借其連續(xù)、自動化的特性，極大地提升了生產(chǎn)效率，在 FPC 制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位。
生產(chǎn)伊始，原料卷材的準(zhǔn)備不容小覷。對銅箔、絕緣薄膜等原材料，需嚴(yán)格檢查其厚度、表面平整度和電氣性能。只有符合高精度標(biāo)準(zhǔn)的原材料，才能進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì) FPC 奠定基礎(chǔ)。
進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移階段，通過光刻工藝將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到銅箔表面。此時(shí)，先進(jìn)的曝光設(shè)備發(fā)揮關(guān)鍵作用，精準(zhǔn)控制曝光時(shí)間與強(qiáng)度，確保電路圖案的清晰度與準(zhǔn)確性。顯影過程中，對顯影液濃度、溫度和時(shí)間進(jìn)行嚴(yán)格把控，使多余的光刻膠被均勻去除，完整保留所需電路圖案。
蝕刻環(huán)節(jié)，利用化學(xué)蝕刻液將未被光刻膠保護(hù)的銅箔腐蝕掉，從而形成精細(xì)的電路線路。為防止過度蝕刻或蝕刻不足，需實(shí)時(shí)監(jiān)測蝕刻液的成分與濃度，及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。
鉆孔工序時(shí)，針對卷狀材料，采用高速數(shù)控鉆孔設(shè)備，配合高精度視覺定位系統(tǒng)，依據(jù)預(yù)設(shè)程序在指定位置鉆出微孔，為層間互聯(lián)創(chuàng)造條件。緊接著的鍍銅步驟，借助電鍍工藝在孔壁和電路表面沉積一層均勻的銅層，增強(qiáng)導(dǎo)電性與附著力。
隨后，在覆蓋膜貼合階段，通過熱壓方式將絕緣覆蓋膜與電路層緊密貼合，保護(hù)電路不受外界環(huán)境影響。完成貼合后，還需對產(chǎn)品進(jìn)行沖切加工，按照預(yù)設(shè)尺寸和形狀，將 FPC 從卷材上沖切下來。
在整個(gè)卷對卷生產(chǎn)過程中，質(zhì)量管控貫穿始終。每隔一定生產(chǎn)長度，便抽取樣品進(jìn)行全面檢測，借助光學(xué)顯微鏡、電子測試設(shè)備，檢查電路的完整性、線寬線距、孔位精度等關(guān)鍵指標(biāo)。一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，立即追溯生產(chǎn)環(huán)節(jié)，及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠 。憑借這套完整的生產(chǎn)與管控體系，卷對卷 FPC 生產(chǎn)得以高效、穩(wěn)定地制造出高質(zhì)量的 FPC 產(chǎn)品。
