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從行業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通信時(shí)代催生高頻FPC需求以及國產(chǎn)機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量，從而助力全球FPC廠家的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。

以FPC用量多的龍頭公司——蘋果的產(chǎn)品來看，在創(chuàng)新應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，iPhone系列自2010年iPhone 4開始，F(xiàn)PC的用量不斷增加，近年來FPC占整個(gè)PCB產(chǎn)值的比例相比2010年也有了比較大的提升。展望未來，5G和消費(fèi)電子創(chuàng)新趨勢(shì)仍將延續(xù)，F(xiàn)PC的市場(chǎng)空間仍將進(jìn)一步拓寬，利好相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司。

從產(chǎn)業(yè)格局來看，得益于成本優(yōu)勢(shì)及本地市場(chǎng)需求帶動(dòng)，內(nèi)資廠商占比將穩(wěn)步提升，未來幾年大陸PCB/FPC的產(chǎn)值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。根據(jù)卡博爾科技的統(tǒng)計(jì)，根據(jù)卡博爾科技預(yù)測(cè)，未來幾年，全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長態(tài)勢(shì)，到2022 年，全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到近760 億美元。