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近十年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中國已成為世界上大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完全匹配PCB行業(yè)的需求。智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備、無人機(jī)等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品市場也在迅速崛起，設(shè)備小型化和小型化的趨勢(shì)越來越明顯，傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)不能滿足產(chǎn)品的要求，因此各大廠商開始研究新技術(shù)來取代PCB，其中FPC作為流行的技術(shù)正在成為電子設(shè)備的主要連接部件。

FPC是PCB中發(fā)展快的子行業(yè)。FPC是一種高可靠性和高柔性的印刷電路板，它是由柔性銅層壓板制成的，用于連接電子零件的基板，也是電子產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)拿浇椤?br/>
作為PCB的重要類別，F(xiàn)PC具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊、抗彎曲、耐高溫、三維布線等優(yōu)點(diǎn)，更符合智能便攜式電子產(chǎn)品在下游行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，必將得到廣泛應(yīng)用。

FPC在智能手機(jī)顯示模塊、觸摸模塊、指紋識(shí)別模塊、側(cè)鍵、電源鍵等方面有著明顯的優(yōu)勢(shì)。新款iPhone使用了大約14-16塊FPC和其他PCB材料，共占成本的15美元。華為、歐普、歐體等國內(nèi)手機(jī)制造商也增加了FPC在高端旗艦機(jī)中的使用，目前FPC的數(shù)量約為10-12件，預(yù)計(jì)未來的消費(fèi)將在高端趨勢(shì)下繼續(xù)提高。

盡管手機(jī)市場的增長速度有所放緩，但國內(nèi)智能手機(jī)市場份額繼續(xù)上升，HOV、小米等集體突破，三星市場份額繼續(xù)下降，蘋果份額遭遇瓶頸，經(jīng)受住了浪潮的沖擊。預(yù)計(jì)國內(nèi)手機(jī)制造商的崛起將給FPC帶來靈活移動(dòng)電話領(lǐng)域的爆炸性增長。

隨著全球可穿戴設(shè)備市場的興起，谷歌(Google)、微軟(Microsoft)、蘋果(Apple)、三星(Samsung)、索尼(Sony)等大型國際電子設(shè)備制造商加大了對(duì)可穿戴設(shè)備的投資和研發(fā)力度。百度、騰訊、奇虎360、小米等國內(nèi)企業(yè)的其他行業(yè)領(lǐng)袖也推出了可穿戴設(shè)備。FPC的性能特點(diǎn)符合可穿戴設(shè)備的要求，成為可穿戴設(shè)備的[敏感詞]。因此，可穿戴設(shè)備等新終端產(chǎn)品的迅速發(fā)展，也將使FPC應(yīng)用領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)大。

FPC自身的獨(dú)特特性滿足了各種研發(fā)需求，這將決定FPC市場未來的巨大潛力。