近年來，撓性電路板（
FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長快子行業(yè)。日前，工信部辦公廳發(fā)布通知，正式啟動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)第三階段工作，并要求力爭(zhēng)于今年年底前實(shí)現(xiàn)第三階段試驗(yàn)基本目標(biāo)，以支撐我國5G規(guī)模試驗(yàn)全面展開。這意味著我國5G技術(shù)已進(jìn)入商用實(shí)際籌備階段。
卡博爾科技趙總告訴記者，5G不只是一個(gè)新的通訊技術(shù)，也不是單純的網(wǎng)絡(luò)提速，它的真正意義在于打開了萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。
助力fpc行業(yè)進(jìn)入新一/5ac4176a57842.jpg "物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用")
物聯(lián)網(wǎng)硬件市場(chǎng)空間是非常大的，物聯(lián)網(wǎng)硬件包括可穿戴設(shè)備（智能手表、智能手環(huán)、頸環(huán)和移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備）、智能家居，車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)及智慧城市等，而這一切都離不開FPC撓性線路板技術(shù)的支技。FPC擁用配線密度高、重量輕、厚度薄，能夠顯著縮小硬件體積，需求將隨物聯(lián)網(wǎng)硬件高速增長。目前智能手表、智能眼鏡中大量使用了FPC柔性電路板，如PSVR中就采用了約9片F(xiàn)PC，可穿戴市場(chǎng)特別是VR、AR技術(shù)的崛起，必將大幅拉動(dòng)對(duì)輕薄型FPC需求。
5G商用將為FPC行業(yè)，甚至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出一個(gè)超級(jí)市場(chǎng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)將被5G技術(shù)帶入新一輪增長。目前，包括政府機(jī)構(gòu)、移動(dòng)運(yùn)營商、設(shè)備供應(yīng)商與電路板廠家在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都開始抓緊行動(dòng)，為搶占5G商用先機(jī)積極蓄力。
卡博爾科技作為一家從事FPC產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售的民營企業(yè)，唯有從研發(fā)方面入手，布局高端產(chǎn)能，以符合制造商的需求才能把握這一機(jī)遇，根據(jù)數(shù)據(jù)分析物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)空間到2018年將達(dá)到4.3萬億美元。
