Date：2025-06-24 Number：726
軟硬結(jié)合板的沉金和鍍金工藝均屬于表面處理技術(shù)，旨在通過金屬鍍層提升電路板的電氣性能、焊接可靠性及耐候性，但兩者在工藝原理、鍍層結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)及應(yīng)用場景等方面存在顯著差異。
作為表面防護(hù)手段，沉金和鍍金的核心目標(biāo)具有一致性。兩者均能在銅箔表面形成致密的金屬保護(hù)層，隔絕空氣與濕氣，避免銅層氧化腐蝕，從而維持穩(wěn)定的導(dǎo)電性能。在焊接環(huán)節(jié)中，兩種工藝均可通過鍍層良好的潤濕性提升焊料附著能力，減少虛焊、脫焊等問題，保障電路連接的可靠性。此外，兩者的鍍層均具備一定的機(jī)械強(qiáng)度，可在電路板裝配與使用過程中抵御摩擦、擠壓等外力作用，保護(hù)內(nèi)部線路不受損傷。
然而，兩者在工藝原理上存在本質(zhì)區(qū)別。沉金工藝全稱化學(xué)沉金，主要依靠化學(xué)沉積原理，在活化后的銅表面先沉積一層鎳磷合金，再通過置換反應(yīng)在鎳層表面生長金層，整個(gè)過程無需外接電源，鍍層厚度由反應(yīng)時(shí)間控制。鍍金工藝則通常指電鍍金，借助電解原理，將電路板浸入含金屬離子的電鍍液中，在外加電流作用下使金離子還原沉積于銅基表面，鍍層厚度可通過電流大小與電鍍時(shí)間[敏感詞]調(diào)控。工藝原理的差異直接導(dǎo)致兩者的鍍層結(jié)構(gòu)不同：沉金的鍍層由鎳磷底層與薄金層組成，金層厚度通常較薄，而鍍金可根據(jù)需求形成較厚的金層，且部分工藝會(huì)在金層下增設(shè)鎳層作為擴(kuò)散屏障。
在性能表現(xiàn)方面，兩者各有優(yōu)劣。沉金的金層與鎳層結(jié)合緊密，表面平整度高，尤其適合高頻信號(hào)傳輸場景，因其光滑的表面可減少信號(hào)反射與損耗；同時(shí)，鎳磷合金層具備良好的抗氧化性與耐腐蝕性，可在高溫高濕環(huán)境中保持穩(wěn)定。鍍金的金層硬度較高，耐磨性能突出，適用于需要頻繁插拔或接觸摩擦的連接器、按鍵觸點(diǎn)等部位，能有效抵御機(jī)械磨損導(dǎo)致的鍍層失效；此外，鍍金工藝的鍍層均勻性較好，可在復(fù)雜結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板表面形成一致的金屬層。
應(yīng)用場景的選擇需結(jié)合兩者的特性。沉金工藝因鍍層平整、信號(hào)損耗低，常見于對(duì)電氣性能要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，如射頻模塊、高速數(shù)據(jù)傳輸板等，尤其在軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)域，沉金鍍層可更好地適應(yīng)彎折形變，減少因應(yīng)力集中導(dǎo)致的鍍層開裂。鍍金工藝則更多應(yīng)用于需要高耐磨、高可靠性接觸點(diǎn)的場景，如汽車電子中的連接器、工業(yè)設(shè)備的接口部位等，其較厚的金層可長期維持接觸阻抗穩(wěn)定，降低氧化風(fēng)險(xiǎn)。
沉金與鍍金工藝雖服務(wù)于相似的防護(hù)目標(biāo)，但基于工藝原理的差異，在鍍層結(jié)構(gòu)、性能及應(yīng)用中呈現(xiàn)出不同特點(diǎn)。實(shí)際生產(chǎn)中，需根據(jù)軟硬結(jié)合板的功能需求、使用環(huán)境及成本預(yù)算，選擇更適配的表面處理工藝，以實(shí)現(xiàn)性能與經(jīng)濟(jì)性的平衡。
