Date：2025-05-22 Number：1014
HDI 板柔性基材的熱壓成型工藝是將聚酰亞胺（PI）等柔性材料塑造為特定形狀與結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵技術(shù)，其通過溫度、壓力和時(shí)間的精準(zhǔn)調(diào)控，使柔性基材實(shí)現(xiàn)從材料到功能部件的轉(zhuǎn)變，在保障 HDI 板柔韌性與可靠性上發(fā)揮著不可替代的作用。
熱壓成型的基礎(chǔ)是柔性基材的特性適配。聚酰亞胺作為常用柔性基材，具有優(yōu)異的耐高溫、耐化學(xué)腐蝕與絕緣性能，但在熱壓成型中，其分子鏈結(jié)構(gòu)需在特定條件下發(fā)生變化以實(shí)現(xiàn)塑形。不同型號(hào)的聚酰亞胺基材在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度等參數(shù)上存在差異，這要求在工藝前需明確材料特性，選擇與之匹配的溫度曲線與壓力參數(shù)。例如，部分低粘度聚酰亞胺在較低溫度下即可軟化流動(dòng)，而高模量聚酰亞胺則需更高溫度與壓力才能實(shí)現(xiàn)充分塑形。
工藝實(shí)施時(shí)，首先需對(duì)柔性基材進(jìn)行預(yù)處理。清潔基材表面的灰塵、油污等雜質(zhì)，避免其影響成型質(zhì)量與后續(xù)的線路制作、層壓工序。同時(shí)，根據(jù)設(shè)計(jì)要求對(duì)基材進(jìn)行裁切，確保尺寸精度。預(yù)處理后的基材與其他功能層（如銅箔、粘結(jié)片）按設(shè)計(jì)堆疊，放入熱壓設(shè)備中。熱壓設(shè)備的上下熱板需具備良好的溫度均勻性，溫度偏差控制在極小范圍內(nèi)，以保證整個(gè)板面受熱一致，避免因局部過熱或過冷導(dǎo)致成型缺陷。
熱壓過程分為升溫、保溫、降溫三個(gè)階段。升溫階段，溫度緩慢上升至略高于基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，使柔性基材逐漸軟化，分子鏈獲得足夠能量開始運(yùn)動(dòng)，此時(shí)施加較低壓力，讓材料初步貼合模具或相鄰層。保溫階段，溫度保持在設(shè)定值，壓力逐步增加至工藝要求值，在壓力作用下，軟化的基材填充模具型腔或與其他層緊密結(jié)合，完成塑形與層間粘結(jié)。此階段需嚴(yán)格控制保溫時(shí)間，時(shí)間過短，基材未充分固化或粘結(jié)不牢；時(shí)間過長，則可能導(dǎo)致材料性能劣化、產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。降溫階段同樣關(guān)鍵，需緩慢冷卻使基材固化定型，快速降溫會(huì)使基材內(nèi)部產(chǎn)生較大熱應(yīng)力，導(dǎo)致變形、開裂等問題。
熱壓成型中的壓力控制也至關(guān)重要。壓力大小需根據(jù)基材特性與成型要求[敏感詞]設(shè)定，壓力不足，無法實(shí)現(xiàn)良好的層間結(jié)合與精準(zhǔn)塑形，易出現(xiàn)分層、氣泡等缺陷；壓力過大，可能導(dǎo)致基材過度流動(dòng)，破壞線路圖形或使柔性基材厚度不均勻，影響 HDI 板的電氣性能與柔韌性。此外，壓力的均勻性也需保障，通過優(yōu)化熱壓設(shè)備的壓力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，可避免局部壓力不均造成的成型質(zhì)量差異。
HDI 板柔性基材的熱壓成型工藝通過對(duì)材料特性的把握、溫度與壓力參數(shù)的精準(zhǔn)控制，將柔性基材塑造為滿足設(shè)計(jì)要求的功能部件，其工藝質(zhì)量直接影響 HDI 板的柔韌性、可靠性與整體性能，是 HDI 板制造中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
