Date：2025-07-16 Number：598
電子設(shè)備對線路板的彎折和穩(wěn)定支撐，推動了軟硬結(jié)合板的廣泛應(yīng)用，也對這種特殊線路板的制造工藝提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。塞孔工藝在其中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在需要反復(fù)彎折或承受嚴(yán)苛環(huán)境的應(yīng)用中。那么，有些軟硬結(jié)合板為什么要做塞孔呢？
1.保障彎折區(qū)域結(jié)構(gòu)完整，抵抗動態(tài)疲勞：
軟硬結(jié)合板的核心價(jià)值在于其可動性——能在設(shè)備運(yùn)行時(shí)反復(fù)彎折。位于彎折區(qū)域的通孔恰恰是結(jié)構(gòu)上的脆弱點(diǎn)。
塞孔（尤其是樹脂塞孔）像“混凝土”一樣固化孔壁結(jié)構(gòu)，大幅提升其機(jī)械強(qiáng)度。這使得孔及其周圍的銅層能有效抵抗彎折應(yīng)力，顯著降低孔壁銅層因長期動態(tài)彎曲而疲勞開裂的風(fēng)險(xiǎn)，是確保長期可靠連接的生命線。
2.構(gòu)筑密封屏障，隔絕化學(xué)污染：
組裝焊接中的助焊劑、清洗溶劑等液體，極易通過未塞的孔滲透到軟硬結(jié)合的交界處或板內(nèi)層。
這些殘留物在后續(xù)使用中（高溫高濕、彎折應(yīng)力）是潛伏的殺手：引發(fā)內(nèi)部離子遷移短路、腐蝕線路或?qū)е轮旅姆謱颖濉?/span>
塞孔形成一道堅(jiān)固的物理密封墻，徹底阻斷液體入侵通道，守護(hù)內(nèi)部線路的純凈與安全。
3.打造精密焊接平面，支撐高密度組裝：
未處理的通孔會在板面形成坑洼。在需要貼裝BGA、CSP等精密元件的區(qū)域（尤其是軟板區(qū)），不平整的表面是焊接缺陷（虛焊、立碑）的溫床。
塞孔后經(jīng)過精密研磨，能使孔口位置與周圍焊盤表面完美共面，為SMT提供[敏感詞]平整可靠的焊接平臺，也是自動化設(shè)備精準(zhǔn)抓取和定位的基礎(chǔ)。
4.封堵焊料流動與氣體爆發(fā)：
焊接時(shí)（波峰焊、回流焊），熔融焊錫可能通過未塞孔“爬錫”到背面造成短路或錫珠污染。
孔內(nèi)空氣/濕氣受熱劇烈膨脹，可能將焊錫“炸出”（吹孔），形成錫珠或破壞孔環(huán)。
塞孔填滿孔腔，既阻止了焊錫的異常流動，也消除了氣體爆炸的空間。
5.根除爆板隱患，提升制程穩(wěn)健性：
孔內(nèi)殘留的空氣、濕氣在焊接高溫下急劇膨脹產(chǎn)生高壓。
此壓力極易在結(jié)構(gòu)薄弱的孔壁或?qū)訅航缑嫣幰l(fā)災(zāi)難性破壞——孔壁拉裂、內(nèi)層分層（爆板）。
樹脂完全占據(jù)孔內(nèi)空間，吸收并固化這些應(yīng)力，從根本上消除爆板風(fēng)險(xiǎn)。
6.滿足高壓絕緣的硬性要求：
高壓應(yīng)用下，孔內(nèi)空氣隙的絕緣強(qiáng)度遠(yuǎn)低于PCB基材，是潛在的擊穿點(diǎn)。
絕緣樹脂塞孔將空氣隙轉(zhuǎn)化為實(shí)心絕緣體，大幅提升孔內(nèi)介電強(qiáng)度和有效爬電距離，筑牢高壓安全防線。
7.優(yōu)化局部散熱路徑（輔助作用）：
樹脂導(dǎo)熱性雖不如金屬，但遠(yuǎn)勝于空氣。塞孔在孔內(nèi)建立了一條從板面到板面的導(dǎo)熱橋梁，有助于將關(guān)鍵發(fā)熱點(diǎn)（如靠近軟硬結(jié)合處的芯片）的熱量疏導(dǎo)散發(fā)。
軟硬結(jié)合板采用塞孔工藝，它從機(jī)械加固、密封防護(hù)、精密制造、電氣安全等多維度構(gòu)筑起堅(jiān)固防線，是確保這類空間魔術(shù)師般的線路板在嚴(yán)苛應(yīng)用中穩(wěn)定運(yùn)行、使命必達(dá)的核心工藝基石。
