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  焊接FPC柔性電路板注意事項(xiàng)：

  1 )因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥裕诤附又半娐芬欢ㄒ缓婵具^(guò)(在250°F 中持續(xù)1h) 。

  2) 焊盤(pán)被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域，例如接地層、電源層或散熱器上，應(yīng)該減小散熱區(qū)域。這樣便限制了熱量散發(fā)，使焊接更加容易。

  3) 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí)，應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳，來(lái)回移動(dòng)焊接，以避免局部過(guò)熱。

  4）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。重量大的（如超過(guò)20g） 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

  5）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。FPC電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。 

 

 

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