從嚴格意義上說，F(xiàn)PCB
軟硬結(jié)合板每一卷材料的內(nèi)應力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過程控制也不會是完全相同的，因此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實驗基礎之上的，過程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析就顯得尤為重要了。具體到實際操作中，撓性板的漲縮是分階段的：
品對fpcb要求較高，請/5af0ee77e16ef.jpg "FPCB軟硬結(jié)合板")
首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的： 要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降 溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。只有這樣才能大程度的消除材料的內(nèi)部應力引起的漲縮。
第二個階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過程中，此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應力取向改變所引起的。 要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應力取向的改變，撓性 板都會呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。
第三個階段的漲縮發(fā)生在軟硬結(jié)合板壓合的過程中，此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。 此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面。總的來說，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小是一個逐漸變化的過程，因此菲林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。
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