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其實(shí)FPC不僅是可以撓曲的電路板，同時(shí)它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用，因此，從這點(diǎn)來看，FPC與PCB是非常不同的。對于PCB而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是一個(gè)良好的解決方案。以PCB而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以做出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設(shè)計(jì)也較有彈性。利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應(yīng)不同產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)。

FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu)，一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的PCB并將之連接。這種做法少了連接器及端子，可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。

FPC因?yàn)椴牧咸匦远梢宰龀霰〉碾娐钒?，而薄型化正是目前電子業(yè)重要的訴求之一。因?yàn)镕PC是用薄膜材料進(jìn)行電路制作，因此也是未來電子產(chǎn)業(yè)中薄型設(shè)計(jì)的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差，因此愈薄的塑膠基材對熱散失就愈有利。一般FPC厚度與PCB差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色，因此這類高瓦數(shù)零件FPC組裝產(chǎn)品，很多都會(huì)貼附金屬板用以提高散熱效果。對FPC而言，重要特色之一是當(dāng)焊點(diǎn)距離接近而熱應(yīng)力較大時(shí)，可以因?yàn)镕PC彈性特質(zhì)而降低接點(diǎn)間應(yīng)力破壞。這種優(yōu)點(diǎn)尤其對一些表面貼裝可以吸收其熱應(yīng)力，這種問題就會(huì)降低許多。