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      無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢(shì)，此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細(xì)線(xiàn)路的長(zhǎng)期信賴(lài)性。

1．耐熱性

無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上，一般在軟板上做SMT焊接時(shí)，溫度大多超過(guò)300，另外軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex)生產(chǎn)中的壓合過(guò)程溫度也高達(dá)200，對(duì)三層有膠軟板基材而言并不適用這些應(yīng)用。

2．尺寸安定性

無(wú)膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi)；但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線(xiàn)路化制程會(huì)有相當(dāng)大幫助，現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品皆強(qiáng)調(diào)細(xì)線(xiàn)化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下，無(wú)膠軟板FPC將成為市場(chǎng)的主流。
 3．抗化性
 無(wú)膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異，在長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無(wú)明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長(zhǎng)而大幅下降。