從電子產品使用的情況來看，
線路板的耐熱能力要比上面的IC晶片和電容電阻耐熱能力要強上很多。線路板的耐熱從零下幾十度到280度的范圍都有生產，僅以FPC線路板來說，使用PI生產的線路板可以在200多度的環(huán)境中存在一定的時間，在這種環(huán)境中的線路板其實除了線路板本身之外幾乎所有的零件都已經不能使用了。在這種情況下，使用排線連接避免線路板出現(xiàn)在這種環(huán)境中是很好的選擇。
首先從基材來說銅箔的抗熱能力是線路板材料中好的（主要是講FPC軟板），覆蓋膜和PI也是可以承受280度溫度的，補強材料中除了PET材料不能承受較高的溫度，F(xiàn)R4、PI和鋼片、彈片等都是可以承受比較高的溫度，而且鋼片用作補強材料的話會使得線路板擁有很好的散熱性，增強線路板的耐熱能力。
電源電池上面的線路板由于會產生熱量溫度會高一點，但是保護板是可以承受的。在作業(yè)環(huán)境溫度高的環(huán)境中，除了要使用散熱工具外也可以使用鋁為基材制作的線路板（鋁的散熱能力是非常好的）。所以線路板可以承受的溫度是由制作材料所決定的。
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