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    零件表面貼裝到FPC軟板上是持續(xù)普遍化的技術，這可以讓構裝簡化，不過需要特別考慮回焊附著的襯墊設計。表面貼裝沒有通孔，因此可得焊錫體積是有限的，要有可靠的回焊附著需要考量襯墊尺寸、形狀及保護膜、覆蓋涂裝的厚度與開口形狀。

   FPC軟板表面貼裝的設計指南：
   1.襯墊應該要進行保護膜或覆蓋涂裝保護，以避免焊錫脫落。
   2.開口應該要定義其佳面積來進行裝置貼附。
   3.襯墊應該要完整延伸到保護膜或覆蓋涂裝底部以增加襯墊承受浮力與返工循環(huán)的能力。
   4.保護膜或覆蓋涂裝厚度應該要低于會影響焊接的厚度。因為保護膜可能導致回焊零件無法進入接觸點，可能的處理方式可以將開口放大到大元件接點。
   5.電路板裝置零件的占據(jù)面積應該要設計恰當，設計指南上面又很多的特定表面貼裝訊息。

   連接器選擇對于系統(tǒng)品質(zhì)關系相當大，應該在設計初期就先進行檢討與決定。FPC軟板導體與連接器端子關系，是各類硬體結(jié)構中多的?？捎糜贔PC軟板的表面貼裝連接器愈來愈多，幾乎各類連接器都有可能與FPC軟板做相容的表面組裝設計。因為端子襯墊密度高的部分是集中在連接器線路區(qū)，因此這個區(qū)域格外受到關注：此處有大量的線路需要決定，也是配置序列比較容易產(chǎn)生問題的部分。

 

   如果FPC軟板組裝需要與其它系統(tǒng)搭配，連接器選擇會受到現(xiàn)有介面的支配。在其它狀態(tài)下，設計者應該要選擇可以應對所有介面線路的連接器，必須有足夠的空間與繞線區(qū)域提供FPC設計，不論從實用與成本效益看都一樣，高密度設計可能有好效果但成本高。

    FPC軟板在連接器線路方面，各個線路向外布局逐漸變寬而可以獲得更大通孔設計孔圈與襯墊寬容性，因此消耗了更多的繞線面積。多層堆疊階梯式處理不論是否有長短插銷處理，都是一種直接解決端子區(qū)域問題的方法，但是在各層貼合后需要進行檢驗同時又可能會粘粘異物，迫使需要采用昂貴的返工。折入與折入反轉(zhuǎn)技術，可以幫助處理連接器位置問題。但是因為需要反面的露結(jié)構而會讓制作成本提高，同時可能會降低整片板可以配置板的數(shù)量。