1）FPC線路板提供優(yōu)良的導(dǎo)電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
2）FPC電路板可以三度空間布線且外型可順著空間的局限做改變，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
3）與 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈不同，F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應(yīng)商，不受電解銅箔價(jià)格波動(dòng)的影響，F(xiàn)PC板在醫(yī)療儀器、消費(fèi)電子、
手機(jī)通訊、平板電腦、工業(yè)工控，數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用；
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FPC 生產(chǎn)方法主要有減成法、全加成法、半加成法： 減成法是傳統(tǒng) FPC 生產(chǎn)的主要方法，減層法的極限定格在 20µm 線寬； 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，全加成法能制作出目前精細(xì)的線路，但此方法需要用到半導(dǎo)體制造用的裝臵，工藝復(fù)雜，成本高，推廣起來很有難度； 半加成法是基材多選用 5µm 的薄銅箔，有時(shí)也可把常規(guī)銅箔通過蝕刻減薄后使用，能夠制作 20µm 以下的線路,是一種比較有發(fā)展?jié)摿Φ姆椒ā?
PCB原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構(gòu)成，基材則為柔性覆銅板（FCCL）。
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PCB和FPC產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)比
2017年由于新能源汽車大力發(fā)展，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池?cái)D壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料價(jià)格不斷上漲，給PCB帶來一定的成本壓力。而FPC行業(yè)的原材料不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力，受輪漲價(jià)周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。
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