FPC軟板貼片都是采用全自動或是半自動的機器來焊接，可是有時會手動去焊接，手動焊接要掌握好技巧，那么就讓FPC線路板廠家以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法吧！ 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到FPC板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對……
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再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，重要的因素是FPC軟板再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印……
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FPC軟板由于其輕、薄及外形不規(guī)則等原因，成型時不能使用鑼板的方式，而激光也因為效率低不適合批量生產(chǎn)，因此在大批量生產(chǎn)時，只能采用模具沖切，那么FPC軟板生產(chǎn)廠商則需要注意品質(zhì)問題及控制要點？ 一、沖切常見品質(zhì)問題 1、沖偏 A、人為原因（定位時孔緊將孔拉變形） B、裁板時裁到定位孔 C、貼輔料時將孔蓋住 2、壓傷 A、下料模壓傷 B、……
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FPC多層板的制作過程中怕出現(xiàn)的就是起泡和分層現(xiàn)象，那么為什么會有這一現(xiàn)象呢？怎么解決它呢？造成這種現(xiàn)象的原因是什么呢？ 1. 壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入； 2. 壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題； 3. 內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染； 4. 內(nèi)層板或半固化片被污染； 5. 膠流……
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protel所產(chǎn)生的gerber，都是統(tǒng)一規(guī)范的，具體表現(xiàn)以下方面： 1.擴展名的第一位g一般指gerber的意思 2.擴展名的第二位代表層的面，b代表bottom面，t代表top面，g+數(shù)字代表中間線路層，g+p+數(shù)字代表電源層。 3.擴展名的后一位代表層的類別。l是線路層，o是絲印層，s是阻焊層，p代表錫膏，m代表外框、基準孔、機械孔，其它一般不重要。 FPC……
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FPC軟板彎折使用說明？ 1、FPC雖然強調(diào)可彎折，但如進行180°死折，仍會有發(fā)生斷線不良的現(xiàn)象。 2、大部分油墨型的保護層特性并不耐彎折，因此使用在FPC表面上的保護油墨印刷區(qū)域，如文字、標記、防焊等區(qū)域，嚴禁在組裝過程中有超過90°以上彎折的動作產(chǎn)生。 3、覆蓋膜或補強板和導體裸露區(qū)域交接處，如拔插金手指端，為應力集中的區(qū)域，容易在組裝過程中因應力集中，……
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保存期限 1、FPC導體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。 2、產(chǎn)品在以上保存條件下，其有效……
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FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。深圳市卡博爾科技有限公司是一家專門從事FPC軟性線路板及軟硬結(jié)合板的高科技企業(yè)，專業(yè)從事FPC軟板的設計和制作，產(chǎn)品包括軟性電路板和軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，以及其他電子裝配解決方案……
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雙面FPC的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導入了新的加工技術(shù)。 ……
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綠油橋又稱阻焊橋、阻焊壩，是工廠批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板綠油橋，就需要在阻焊工藝的時候控制。FPC軟板阻焊材質(zhì)有兩種：油墨和覆蓋膜。 F……
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隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線路板的優(yōu)勢也越來越明顯，市場需求也越來越大，目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢……
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