發(fā)布時(shí)間：2025-03-21 瀏覽量：973
在電子設(shè)備輕薄化趨勢(shì)下，柔性印刷電路板（FPC）應(yīng)用廣泛，但彎折易斷裂問(wèn)題突出，工藝升級(jí)刻不容緩。
材料是抗彎折性能的基礎(chǔ)。聚酰亞胺（PI）因耐高溫、機(jī)械性能佳，成為 FPC 理想基材，能有效應(yīng)對(duì)高溫應(yīng)力，降低變形風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)電層選用RA 銅，讓 FPC 動(dòng)態(tài)彎曲壽命提升約 30%，極大增強(qiáng)了頻繁彎折時(shí)的可靠性。
設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，線(xiàn)路布局與彎曲半徑至關(guān)重要。FPC 彎曲時(shí)，中心線(xiàn)兩側(cè)受力不同，應(yīng)力與厚度、彎曲半徑相關(guān)，過(guò)大應(yīng)力會(huì)致分層、銅箔斷裂。設(shè)計(jì)應(yīng)保證層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)，依場(chǎng)景精準(zhǔn)算小彎曲半徑。一次性彎曲按折斷臨界值計(jì)算；像 IC 卡座內(nèi)磷銅彈片這類(lèi)需頻繁變形的，要用極小銅皮變形量計(jì)算，確保 FPC 在復(fù)雜環(huán)境穩(wěn)定。
FPC 補(bǔ)強(qiáng)工藝不可或缺。在特定位置貼 PI、FR4、鋼片等剛性板材，能增加厚度與剛性，彌補(bǔ) FPC “軟” 的特性。如手機(jī)攝像頭模組的 FPC，用 PI 補(bǔ)強(qiáng)可有效防止折痕與斷裂，提升攝像頭穩(wěn)定性與壽命。注意補(bǔ)強(qiáng)尺寸要比焊盤(pán)單邊大 1mm，防止焊盤(pán)邊緣折痕引發(fā)開(kāi)路。
加工時(shí)，環(huán)境與工藝控制不容忽視。濕度控制在 40%-60%，防水分滲透；配備離子風(fēng)機(jī)等防靜電設(shè)施，員工做好防靜電措施，避免靜電擊穿。回流焊等環(huán)節(jié)用智能溫控，精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)，防止板材翹曲。超薄多層板通過(guò)層壓對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)與烘板預(yù)處理（150℃/8 小時(shí)）釋放應(yīng)力，保證平整度。
彎折 FPC 防斷裂工藝升級(jí)需從材料、設(shè)計(jì)、補(bǔ)強(qiáng)、加工多維度協(xié)同，全流程精細(xì)化管控，提升 FPC 抗彎折性能，滿(mǎn)足電子產(chǎn)品高可靠性需求，助力電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
