發(fā)布時(shí)間：2025-07-14 瀏覽量：608
樹脂塞孔是軟硬結(jié)合板生產(chǎn)制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，它能有效提升軟硬結(jié)合板的性能、信號(hào)、使用壽命以及焊接質(zhì)量的可靠性等。例如：
1.增強(qiáng)層壓工藝穩(wěn)定性?
樹脂填充能夠排除層壓時(shí)盲埋孔內(nèi)的空氣，加速真空吸附過程，確保各層壓合緊密無縫隙。這一機(jī)制解決了因?qū)訅毫髂z不足導(dǎo)致的表面凹陷問題。
關(guān)鍵對(duì)比?：相較于綠油塞孔，樹脂塞孔能有效提升軟硬結(jié)合板的抗機(jī)械沖擊強(qiáng)度，延長耐酸堿腐蝕壽命，使其更適合高可靠性要求的軍工及車載場景。
2.提升高頻信號(hào)完整性?
RF樹脂材料具備極低的介電損耗，填充后能減少信號(hào)傳輸中的阻抗突變，能夠避免高頻信號(hào)因孔內(nèi)空氣介電常數(shù)波動(dòng)而產(chǎn)生的失真。
3.密封防護(hù)，阻斷環(huán)境侵蝕?
樹脂在孔內(nèi)固化后形成致密屏障，可阻隔濕氣、鹽霧及化學(xué)污染物侵入孔壁銅層。例如在汽車電子中，樹脂塞孔能防止引擎艙內(nèi)油污滲透導(dǎo)致的電化學(xué)腐蝕，保障電路的穩(wěn)定性。
4.優(yōu)化熱管理，防止焊接失效?
對(duì)于BGA焊盤區(qū)域的過孔，樹脂填充可消除"焊錫流失"風(fēng)險(xiǎn)。在回流焊過程中，熔融焊料被樹脂物理阻隔，避免其通過孔洞流至背面造成空焊或短路，提升BGA焊接的良率。同時(shí)樹脂的熱膨脹系數(shù)與基材匹配，減少溫度循環(huán)導(dǎo)致的孔銅斷裂。
