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    FPC軟板的表面處理有很多種類，F(xiàn)PC廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，今天小編簡單分析下FPC軟板各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)，以供參考！

    1. OSP(有機(jī)保護(hù)膜)OSP的優(yōu)點(diǎn)：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。
    OSP的弱點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接后，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

    2.沉銀：沉銀是比較好的表面處理工藝。沉銀的優(yōu)點(diǎn)：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整。適合非常精細(xì)的線路。成本低。
    沉銀的弱點(diǎn)：存儲條件要求高，容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題

    3.鍍錫：鍍錫是銅錫置換的反應(yīng)。鍍錫的優(yōu)點(diǎn)：適合水平線生產(chǎn)。適合精細(xì)線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度，適合SMT。
 

    鍍錫的弱點(diǎn)：需要好的存儲條件，好不要大于6個(gè)月，以控制錫須生長。不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。多次焊接時(shí)，好N2氣保護(hù)。電測也是問題。

 

    4.沉金(ENIG)是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。沉金的優(yōu)點(diǎn)：適合無鉛焊接。表面非常平整，適合SMT。通孔也可以上化鎳金。較長的存儲時(shí)間，存儲條件不苛刻。適合電測試。適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)。適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。

 

    5.鍍金：鍍金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。鍍金的優(yōu)點(diǎn)：較長的存儲時(shí)間>12個(gè)月。適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。適合電測試。

    鍍金的弱點(diǎn)：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時(shí)，可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化，影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。

    6.鎳鈀金(ENEPIG)：鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領(lǐng)域開始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。鎳鈀金的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。長的存儲時(shí)間。適合多種表面處理工藝并存在板上。
    鎳鈀金的弱點(diǎn)：制程復(fù)雜。控制難。在PCB領(lǐng)域應(yīng)用歷史短。